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璟德電子工業股份有限公司

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1998

公司成立,國內第一家利用低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術研發與製造無線通訊元件與模組。

1999

自建廠?#23458;?#25104;;取得數項我國專利;國內第一家正式量產0402高頻積層陶瓷晶片電感。

2000

取得ISO-9001國際品質認證通過;通過經濟部工業局主導性新產品「無線通訊零組件開發」之補助案;在經濟部工業合作小組的支持下,本公司與法商湯姆笙(Thomson-CSF)及其子公司SOREP,簽署無線通訊射頻積層陶瓷模組開發技術移轉,結合兩家既有的材料製程與設計能力進行射頻積層陶瓷模組開發;高頻積層陶瓷晶片低通濾波器正式量產(國內第一家);取得數項我國及美國專利。

2001

取得QS-9000國際品質認證通過;榮獲經濟部頒布「90年度第八屆中小企業創新研究獎」;取得經濟部工業局主導性新產品「微小化雙頻開關陶瓷模組」之補助案;高頻積層陶瓷晶片帶通濾波器、雙工器、耦合器、阻抗轉換器正式量產(國內第一家);取得數項我國及美國專利。

2002

量產無線區域網路(WLAN)與藍芽模組所需的高頻積層陶瓷零組件(國內第一家);高頻積層陶瓷晶片天線正式量產;取得數項我國及美國專利。

2003

正式量產藍芽模組基板與0201高頻積層陶瓷晶片電感 (國內第一家);榮獲經濟部頒布「92年度第十屆中小企業創新研究獎」;取得數項我國專利。

2004

取得ISO-14001環境管理系統認證通過;取得數項我國專利;新廠擴建完成;因卓著的外銷績效,榮獲經濟部頒布「第七屆小巨人獎」;因卓著的企業經營績效,榮獲經濟部頒布中小企業最高榮譽的「第十三屆國家磐石獎」。

2005

取得華碩綠色夥伴品質認證(Green Management System Verification); 因卓著的營收及獲利成長,榮獲勤業眾信頒發的「台灣高科技Fast-50獎」與「亞太地區高科技Fast-500獎」。

2006

取得經濟部補助的業界科專計畫-無線通訊積層陶瓷模組的無收縮燒結製程開發;獲得 TS-16949國際品質認證;取得數項我國專利。

2007

櫃買中心於12月6日上櫃審議委員會全數通過璟德電子上櫃案。

2008

專攻無線通訊高頻整合元件與模組公司-璟德電子(3152)以每股承銷價56元,於3月24日正式掛牌上櫃,公開申購中籤率低於3%;因卓著的創新研發績效,榮獲經濟部頒布的「第十六屆產業科技發展獎-優等創新企業獎」;本公司總經理亦同時榮獲「第十六屆產業科技發展獎-個人前瞻技術創新成就獎」。

2009

正式量產2G手機SiP模組。

2010

取得中華公司治理協會CG6006公司治理制度評量認證。

2011

正式量產3G手機SiP模組;榮獲富比士Asia’s Best under a Billion。

2012

正式量產WLAN SiP模組。

2013

榮獲證期局「第十屆上市櫃公司資訊揭露評鑑」A+級。

2014

榮獲經濟部第二屆中堅企業重點輔導對象。

2015

本公司榮獲「第十二屆上市櫃公司資訊揭露評鑑」A+級暨「第一屆公司治理評鑑」整體排名前百分之二十公司。

2016

本公司榮獲「第二屆公司治理評鑑」整體排名前百分之五公司。

2017

本公司榮獲「第三屆公司治理評鑑」整體排名前百分之二十公司;取得OHSAS18001職業安全衛生系統認證通過。

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